一、应力测试目的

PCBA应力测试可以对SMT器件在PCBA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析，对调整的效果进行量化，以此来控制解决焊料球开裂、线路损伤、焊盘翘起等失效模式。

Q：什么是应力？

A：应力是物体由于外因（如外力）变形时，在物体内部产生相互作用的内力，即单位面积上所承受的附加内力。

Q：什么是应变？

A：物体在受到外力作用下会产生一定的变形，变形的程度称为应变，是一个相对值。应变属于无量纲数，没有单位。

二、应力测试标准

目前都是参照国标文件是▷ IPC/JEDEC-9702A和▷ IPC/JEDEC-9704A。是针对PCBA应力测试吧操作规范仪器。

目前业界参考标准是：±500ue。

TSK-32系列、TSK-64系列、DL-1000系列、DL-2000系列都是便携式应力测试仪，主要用于电路板ICT应力测试、FCT应力测试、组装应力测试、分板应力测试和跌落应力测试等等，也常用于空调管路应力测试，玻璃应力测，以及一些结构件的应力测试等等。仪器体积小，便携带，软件操作简单，上手方便，适合厂快速测量并根据IPC/JEDEC-9704标准一键自动生成报告。对生产测试流程进行完整的应力测试分析，该系统在满足常规的应力数值分析、最大主应变、对角应变和应力速率分析，等基本功能要求的同时，根据客户后续发展需求，进行功能和通道数的扩展（8通道、16通道、24通道、32通道、40通道、48通道、56通道、64通道可根据情况选配）。

三、应力测试的对象和风险零器件

1. BGA类器件：要求选取27*27mm以上的BGA，包含但不限于FCBGA、CBGA。如果板上没有大于27*27mm的BGA，优先选择板上最大的BGA或者应力集中的BGA进行测试。

2. 应力敏感器件：根据板上分布的应力风险点识别，选取以下应力敏感器件进行评估：

**  0402及以上封装的陶瓷电容和普通电容（不含软端子电容），ICT/BST等工序测试陶瓷电容为1206及以上封装。

**  贴片电阻、陶瓷晶振、电感、磁珠、PLO模块、气体放电管、保险管套件等。

四、进行应力测试的典型制程步骤

对SMT之后的每个制程进行应力测试，可以帮助描述相关制程和变异特征，也能更好的了解复杂弯曲处的实际状况。

五、电子行业应力测试常见典型应用

1、在线测试（ICT），是通过对元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种测试手段。

2、功能测试（BFT），能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障，但不能自动诊断故障。

3、连接组装测试（CIT）

4、分板测试（ECT），行业内常规的分板工艺有手工分板、走板式分板、走刀式分板、铡刀式分板、铣刀式分板，在该工序中操作不当会使产品品质受到影响。

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